SMD & COB & GOB LED من سيصبح التكنولوجيا التي يقودها الاتجاه؟

منذ تطوير صناعة شاشات العرض LED ، ظهرت مجموعة متنوعة من عمليات الإنتاج والتعبئة لتكنولوجيا التعبئة الصغيرة واحدة تلو الأخرى.

من تقنية تغليف DIP السابقة إلى تقنية تغليف SMD ، إلى ظهور تقنية تغليف COB ، وأخيراً ظهور تقنية GOB.

تكنولوجيا تغليف SMD

SMD هو اختصار لـ Surface Mounted Devices. تغلف منتجات LED المغلفة بواسطة SMD (تقنية تثبيت السطح) أكواب المصباح ، والأقواس ، والرقائق ، والخيوط ، وراتنج الإيبوكسي ، وغيرها من المواد في خرز مصباح بمواصفات مختلفة استخدم آلة وضع عالية السرعة لتلحيم حبات المصباح على لوحة الدائرة باستخدام لحام انكسار عالي الحرارة لعمل وحدات عرض ذات درجات مختلفة.

تباعد SMD الصغير بشكل عام يعرض حبات مصباح LED أو يستخدم قناعًا. نظرًا للتكنولوجيا الناضجة والمستقرة ، وتكلفة التصنيع المنخفضة ، والتبديد الجيد للحرارة ، والصيانة المريحة ، فإنها تحتل أيضًا حصة كبيرة في سوق تطبيقات LED.

تستخدم شاشة SMD LED الرئيسية للوحة عرض LED خارجية ثابتة.

تكنولوجيا التغليف COB

الاسم الكامل لتكنولوجيا تغليف COB هو Chips on Board ، وهي تقنية لحل مشكلة تبديد حرارة LED. مقارنةً بـ in-line و SMD ، فهي تتميز بتوفير المساحة ، وتبسيط عمليات التغليف ، ووجود طرق إدارة حرارية فعالة.

تلتصق الرقاقة العارية بركيزة التوصيل البيني بغراء موصل أو غير موصل ، ثم يتم إجراء ربط السلك لتحقيق توصيلها الكهربائي. إذا تعرضت الرقاقة العارية للهواء مباشرة ، فإنها تكون عرضة للتلوث أو التلف من صنع الإنسان ، مما يؤثر على وظيفة الرقاقة أو يدمرها ، لذلك يتم تغليف الشريحة وأسلاك الترابط بالغراء. يسمي الناس أيضًا هذا النوع من التغليف التغليف الناعم. لها مزايا معينة من حيث كفاءة التصنيع ، المقاومة الحرارية المنخفضة ، جودة الضوء ، التطبيق ، والتكلفة.

تستخدم شاشة COB LED الرئيسية في الملعب الداخلي والصغير معشاشة عرض LED موفرة للطاقة.

بحارعملية التكنولوجيا

كما نعلم جميعًا ، ترتبط تقنيات التعبئة الرئيسية الثلاث لـ DIP و SMD و COB حتى الآن بتقنية مستوى رقاقة LED ، ولا يتضمن GOB حماية رقائق LED ، ولكن على وحدة عرض SMD ، جهاز SMD إنها نوع من تقنيات الحماية التي يتم فيها ملء قاعدة PIN للقوس بالغراء.

GOB هو اختصار لـ Glue on board. إنها تقنية لحل مشكلة حماية مصباح LED. تستخدم مادة شفافة جديدة متطورة لتعبئة الركيزة ووحدة التغليف LED الخاصة بها لتشكيل حماية فعالة. لا تتمتع المادة بشفافية عالية فحسب ، بل تتميز أيضًا بموصلية حرارية فائقة. يمكن أن تتكيف الملعب الصغير لـ GOB مع أي بيئة قاسية ، مما يحقق خصائص مقاومة الرطوبة الحقيقية ، ومقاومة الماء ، ومقاومة الغبار ، ومقاومة الاصطدام ، ومقاومة الأشعة فوق البنفسجية.

بالمقارنة مع شاشة SMD LED التقليدية ، فإن خصائصها حماية عالية ، ومقاومة للرطوبة ، ومقاومة للماء ، ومضادة للتصادم ، ومضادة للأشعة فوق البنفسجية ، ويمكن استخدامها في بيئات أكثر قسوة لتجنب الأضواء الخافتة ذات المساحة الكبيرة وإضاءة الضوء.

مقارنةً بـ COB ، فإن خصائصه هي صيانة أبسط ، وتكلفة صيانة أقل ، وزاوية رؤية أكبر ، وزاوية رؤية أفقية ، ويمكن أن تصل زاوية الرؤية العمودية إلى 180 درجة ، والتي يمكن أن تحل مشكلة عدم قدرة COB على مزج الأضواء ، والوحدات النمطية الخطيرة ، وفصل الألوان ، ضعف سطح التسطيح ، وما إلى ذلك مشكلة.

يستخدم GOB الرئيسي فيشاشة عرض ملصق LED داخلية شاشة عرض رقمية.

تنقسم خطوات الإنتاج للمنتجات الجديدة من سلسلة GOB تقريبًا إلى 3 خطوات:

1. اختر أفضل المواد ذات الجودة ، وحبات المصابيح ، وحلول الدوائر المتكاملة ذات الفرشاة العالية للغاية في الصناعة ، ورقائق LED عالية الجودة.

2. بعد تجميع المنتج ، يصبح عمره 72 ساعة قبل وضع وعاء GOB ، ويتم اختبار المصباح.

3. بعد وضع بوتقة GOB ، تقادم لمدة 24 ساعة أخرى لإعادة تأكيد جودة المنتج.

في منافسة تكنولوجيا التغليف LED ذات الملعب الصغير ، تغليف SMD ، تكنولوجيا تغليف COB ، وتكنولوجيا GOB. أما من يستطيع الفوز بالمنافسة من بين الثلاثة ، فهذا يعتمد على التكنولوجيا المتقدمة وقبول السوق. من هو الفائز النهائي ، دعونا ننتظر ونرى.